设备特点
● 无应力非机械接触加工，dxf文档导入，可加工任意图形；
● 光斑小，线宽细，峰值能量高，实现较高的加工效率，热影响区域微小；
● 辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，操作方便快捷；
● 电光转换效率>30％，风冷式紧凑型产品；光纤激光器稳定高且运行免维护；
● 可以灵活搭配上下料机构，实现自动化操作。
应用领域
LED陶瓷基板支架钻孔切割；
汽车&LED陶瓷电路基板划片；
手机背板，3C电子等智能终端电子产品；
钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割；
听筒音筒钻孔。
产品参数
加工样品
陶瓷外形切割及钻孔 陶瓷外形切割 瓷外形切割及钻孔 陶瓷切割
