制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解决方案，激光切割，中科微精
【设备参数】
加工幅面 | 350mm*350mm (可选配） |
加工方式 | 在线 |
平台定位精度 | ±3 µm |
切割精度 | ±0.03mm |
输出波长 | 355nm/532nm |
激光器输出功率 | 15W/25W |
激光器冷却方式 | 水冷 |
建议最大切割厚度 | 1mm |
接受文件类型 | DXF |
主体尺寸 | 880mm*1450mm*1650mm |
| 主机重量 | 1550kg |
| 电源 | AC220V/3KW |
| 环境温度 | 室温18℃〜25℃ |
环境湿度
| 30%-75%, 不结露 |
【设备简介】
设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台；CCD自动定位、软件自动校正；为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案，满足超精细的制造要求。 |
【设备特点】
■ 设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台； ■ CCD自动定位、软件自动校正； ■ 软件界面实时反馈，实时了解加工状态； ■ 为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的 划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案，满足超精细的制造要求。
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【加工样件】
