制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解决方案，激光切割，中科微精
【设备参数】
| 平台移动范围 | 350mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*250mm |
| 冲孔效率 | ≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）个/s |
划线速度 | 10-200mm/s |
加工的最小孔径 | Φ0.04mm |
平台定位精度 | ±3µm |
重复定位精度 | ±2µm |
孔锥度 | ≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）µm |
最小切割线宽 | 30µm |
切割厚度 | ≤2mm |
设备尺寸 | 1440*1400*2000mm |
| 设备重量 | 1500KG |
【设备简介】
全自动光纤QCW激光精密加工设备是专为切割硬脆陶瓷材料而开发。在氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷以及蓝宝石材料加工方面优势比较突出;主要技术优势在于：划线侧面整洁，无残渣；快速冲直径0.15mm以下小孔；热影响区域微小，陶瓷不会受热开裂。 |
【设备特点】
■ 光斑小，可实现高品质、高效率高加工； ■ 热影响小，加工原材料选择性要求低； ■ 自动上下料，辅助机器视觉实现自动校准和对位，全自动化操作； ■ 支持DXF图形导入，可满足任意基本图形的分层加工处理；
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【加工样件】
