制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解决方案，激光切割，中科微精
【设备参数】
| 平台移动范围 | 400mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*300mm |
划线速度 | 10-200mm/s |
划线线宽 | ≤150µm |
划线深度一致性 | ≤±3µm |
激光器输出功率 | 15W/25W/60W |
激光器冷却方式 | 水冷 |
建议最大切割厚度 | 1mm |
接受文件类型 | DXF |
主体尺寸 | 1440*1400*2000mm |
主机重量 | 1600kg |
电源 | AC220V/3KW |
| 环境温度 | 室温18℃〜25℃ |
环境湿度
| 30%-75%, 不结露 |
【设备简介】
CO2激光划线切割设备主要针对厚度为1mm的陶瓷基板进行划线切割加工，加工截面整洁，加工深度一致性高；CO2激光划线切割设备也可应用于直径0.3mm以上孔的加工，特别是对氧化铝有独到的加工优势。 |
【设备特点】
■ 高质量快速切割划线，自研软件支持DFX图形导入，可满足任意基本图形的分层划线切割加工； ■ 切割深度一致性好，加工效率和稳定性高，可选配上下料机构，实现自动化操作； ■ 标配辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，实现自动对位加工。
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【加工样件】
