紫外/绿光激光分板机（全自动）

产品详情

【设备简介】

该设备主要用于电子行业生产中的芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等模组的全自动分板切割，集成全自动盒装上料、上料检测、双平台精密激光加工、自动产品检测、全自动摆盘等功能，节约人工成本，大幅提高生产效率。

【设备特点】

•设备可实现全自动盒装上料、上料检测、双头激光切割、切割检测、摆盘入Tray等功能；

•加工边沿、无毛刺、无热影响、无塌陷；

•能及时发现设备异常，并采取制动措施，减少不良品产出；

•自动定位，软件自动校正；

•加工全程无需人工干预，大幅提高生产效率。

【适用行业】

1.半导体封装行业；

2.电子线路板（PCB、FPC）制造业；

3.消费类电子产品制造业

4.生物医疗；

5.汽车制造；

6.航空、航天

【设备参数】