该设备主要用于FPC、PCB、铝箔、铜箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/绿光激光器，切割无锥度，边缘无残渣，断面光滑，切割边缘基本无裂纹产生，通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑（直径小于20um的聚焦光斑），实现超精细加工。
设备特点
可实现同等功率下速度、效果最优化，同时进行高效防尘处理，有效减少设备停机清洁维护周期；
可实现在线式切割，无人值守，节约人力成本；
加工过程无耗材，无刀具磨损；
边缘无锥度无残渣，断面光滑，切割边缘基本无裂纹产生，通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑（直径小于20um的聚焦光斑），实现超精细加工；
辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，操作方便快捷；
激光作用点能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各类形状复杂的PCB板。
适用行业
该设备可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等材料PCB电路板激光切割、分板。
在线设备动作流程图
设备参数
加工样品展示
1.6mmPCB板连接点切割 带有元器件的PCB板切割 0.2mm覆铜PCB板激光切割
