【设备简介】
该设备采用高频高功率激光对玻璃材料进行切割、钻孔。高清影像对位及专业定制化的操作软件控制系统,使生产效率更高,重复定位更精确,操作更简单。该设备目前已在仪器仪表玻璃、光伏玻璃、医疗仪器、车载显示、光电显示、面板显示、家具玻璃等行业得到非常广泛的应用。 |
【设备特点】
采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀; 集成高精度3D扫描头,配合高精度直线电机平台,比传统激光加工设备速度更快,质量更优; 标配窄脉宽(<10ns)激光器, 光束质量好、加工效率高; 加工尺寸范围ø0.2mm-ø50mm,玻璃厚度0.1mm-8mm; 崩边尺寸≤120um; 可增加自动下料机构并和测量系统形成闭环,代替人工完成OK/NG物料的分检包装作业。
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【适用行业】
应用于太阳能玻璃、手机玻璃、显示玻璃、 光电玻璃、汽车玻璃、家电厨具玻璃、石英 玻璃、镀膜玻璃、超薄玻璃等的精密钻孔与 异形切割、微孔加工。 |
【设备参数】
【加工样品】
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