硬脆材料加工

硬脆材料的加工，包含氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)、钛酸钡（BaTiO3）、氧化铍(BeO)、氮化硼（BN）等大部分种类的电子陶瓷。加工方式有如下几种：

微孔旋切

陶瓷上微孔的作用主要是在孔内导入浆料，将陶瓷正反面电路通过孔内浆料连通。可以在1.0mm厚度以下的氧化铝/氮化铝薄片上进行各种微孔的切割，微孔直径最大0.6mm。其它具体尺寸如下：（备注：陶瓷加工面需要刷涂颜料）

划线

一般情况划线是指半切，最终目的是进行掰片，得到小块陶瓷产品。一般要求边缘分片崩缺<0.15mm。目前加工最厚板材1.5mm，一般划线深度为产品厚度的1/3。划线宽度>0.03mm。深度继续加深后会产生分片崩缺和热崩缺。一般情况需要在陶瓷的激光加工面表面增加涂层。个别划线产品不需要添加涂层。可以实现对位加工。

大孔切割

目前加工最厚板材1.5mm，目前正孔和背孔的孔径差<0.035mm。需要在产品表面增加涂层，且涂层厚度均匀，避免产品开裂或孔一致性差。