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硬脆材料加工 FPC电路板加工 自动化解决方案 高品质制孔 超精细切割 超精密刻蚀 |
对陶瓷基板进行划线切割加工，加工截面整洁，加工深度一致性高；CO2激光划线切割设备也可应用于直径0.3mm以上孔的加工，特别是对氧化铝有独到的加工优势。高质量快速切割划线，自研软件支持DFX图形导入，可满足任意基本图形的分层划线切割加工；
加工设备可CCD自动定位、软件自动校正；提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的 划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案，满足对FPC电路板超精细的加工需求，加工精度可达±0.03mm。
针对现有单机装备在加工过程因自动化程度低，人为干预多易出错，装备批产效率低、无法自检测等制造难题，中科微精开发的超快激光自动化智造解决方案，可实现加工部件自动上下料、自动加工、自动清洗、自动检测的全流程闭环制造，满足生产管理、质量管理、工艺追溯的数字化生产管理需求。
超快激光自动化智造解决方案满足加工对象超精细低损伤自动化批量制造的同时，极大地提高产品的生产效率，缩短产品生产周期，确保产品质量达标和规格统一，减少劳动力的消耗和使用，从而帮助企业降低生产成本。
● 高品质圆柱孔、方孔、异型孔等各类气膜孔加工，复杂曲面零件群孔加工；
● 流量控制板、栅极板等零件上海量群孔高效高精度加工；
● 汽车领域喷油嘴微米级倒锥喷油孔制孔；
● 电子领域柔性陶瓷、PCB、FPC、蓝宝石、玻璃、IC载板等高品质高效钻孔。
● 电子通信领域行波器、引线等零件复杂图形无烧蚀高精度切割；
● 电子领域玻璃、蓝宝石盖板，氧化铝、氧化锆、陶瓷基板、硅晶元、LED芯片等高品质高效切割；
● 医疗领域心脏支架等薄壁管高精度高一致性切割。
● 过滤片等复杂微结构精密刻蚀，频率选择器等零件大幅曲面图形的高精度分块刻蚀；
● 陶瓷型芯各种复杂微槽精密刻蚀；
● 电子领域陶瓷、蓝宝石等硬脆材料精细刻蚀。
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