制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解决方案，激光切割，中科微精
【设备参数】
| 平台移动范围 | 350mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*250mm |
| 冲孔效率 | ≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）个/s |
划线速度 | 10-200mm/s |
加工的最小孔径 | Φ0.04mm |
平台定位精度 | ±3µm |
重复定位精度 | ±2µm |
孔锥度 | ≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）µm |
最小切割线宽 | 30µm |
切割厚度 | ≤2mm |
设备尺寸 | 1440*1400*2000mm |
| 设备重量 | 1500KG |
【设备简介】
光纤CW激光精密加工设备是专为硬脆陶瓷材料打孔而开发的设备。在氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷以及蓝宝石材料加工方面优势比较突出；主要技术优势在于：实现直径0.06mm及以上孔径的加工，具备高品质及高效率。 |
【设备特点】
■ 产品适应性强，无应力非接触式加工，支持 dxf 文件导入，可满足圆弧和直线图形的划线切割加工； ■ 品质高效率高，光斑小，线宽细，热影响区域微小，加工效率高； ■ 功耗小、稳定性高，电光转换效率＞30％，风冷式紧凑型产品；光纤激光器稳定性高； ■ 开放式自动化，可以灵活搭配上下料机构，实现自动化操作； ■ 辅助定位系统，辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，可实现自动对位加工。
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【加工样件】
